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粉末冶金零件如何在研磨和拋光后揭示試樣的真實(shí)孔隙率
發(fā)布日期:2022-10-19 22:48:00      點(diǎn)擊次數:84

當您使用粉末冶金零件時(shí),如何在研磨和拋光后揭示試樣的真實(shí)孔隙率。

那么,最佳的方法是什么?

建議您,精磨后,進(jìn)行徹底的金剛石拋光。必須對樣品進(jìn)行足夠長(cháng)時(shí)間的拋光。大型或軟質(zhì)試樣可能需要用金剛石拋光10-15分鐘,以去除在研磨過(guò)程中嵌入孔中的金屬。

經(jīng)過(guò)更長(cháng)時(shí)間的拋光,顯示的孔隙正確

將左圖更高放大倍數的表面,顯示有金屬“蓋子” 蓋住孔隙

有關(guān)研磨與拋光粉末冶金部件的建議

作為基本原則,在對粉末金屬進(jìn)行研磨、精磨和拋光時(shí),應使用與同一材料的錠基試樣相同的程序。

平面研磨

可以在金剛石研磨盤(pán) (MD-Piano) 上對大量材料 (>150 HV) 進(jìn)行平面研磨。不銹鋼材料可以在氧化鋁研磨表面 (MD-Alto) 上進(jìn)行平面研磨。

硬度 <150 HV 的材料可以在碳化硅箔或研磨紙上進(jìn)行平面研磨。

精細研磨

對于硬度 >150 HV 的材料,使用粘結在 MD-Allegro 上的金剛石。

MD-Largo 和金剛石適合對硬度 <150 HV 的材料進(jìn)行精細研磨。 

金剛石拋光

在金相研磨過(guò)程中,金屬會(huì )被推入孔隙中。如果沒(méi)有正確執行后續拋光步驟,殘留的金屬“蓋子”將會(huì )留在孔隙上(尤其是較軟的材料)。如果沒(méi)有清除,這些蓋子將影響評估。

因此,在精細研磨之后應進(jìn)行徹底的金剛石拋光。為揭示材料的真實(shí)孔隙率,執行金剛石拋光步驟足夠長(cháng)時(shí)間非常重要。


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